吸附鈀金樹脂的正洗時(shí)間處理與出水PH值偏低原因適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附吸附鈀金樹脂的正洗時(shí)間處理與出水PH值偏低原因

　　1、混床樹脂的正洗時(shí)間過長的原因

　　(1)反洗時(shí)樹脂分層不好而產(chǎn)生“交叉污染"，使樹脂層中再生產(chǎn)物(酸根或Na+)含量過高。如發(fā)生上述情況，可重新對樹脂進(jìn)行混合，并適當(dāng)提高正洗水量進(jìn)行正洗。如不見效果應(yīng)考慮重新分層再生。

　　(2)正洗前，陽、陰樹脂混合不均勻。樹脂混合后，通常下部樹脂比較接近于給定的樹脂混合比例，但上層樹脂相差較大。這可能是由于樹脂混合后排水不及時(shí)或排水速度不夠，在樹脂沉降的過程中又重新分離的原因。要使樹脂混合均勻，操作必須正確，即通入適量的壓縮風(fēng)，并保持一定的混合時(shí)間(一般3～5min，時(shí)間過長易磨損樹脂)外，還需要足夠大的排水速度，必要時(shí)可從人口門進(jìn)水，以加速其迅速沉降，避免樹脂重新分層。

　　(3)正洗水量小，不能及時(shí)洗去殘留的再生產(chǎn)物，.混合后的樹脂還要用除鹽水以10-15m/h的流速進(jìn)行正洗，時(shí)間一般為15~20min，正洗流速過小，有可能使殘留在樹脂層中的再生產(chǎn)物不能全部被洗去。

混床樹脂

　　(4)混床內(nèi)水力工況不好，有死角，從而產(chǎn)生“窩酸"或“窩堿"的情況。發(fā)現(xiàn)這一情況，可進(jìn)行一次2-3min的短時(shí)間反洗。這樣有助于消除死角，松動樹脂層，對改善床內(nèi)水工況也有利。

　　(5)再生系統(tǒng)不嚴(yán)，使再生液滲漏到床層中，也可能使正洗時(shí)間過長。

　　(6)再生時(shí)再生劑用量，流速或濃度不適當(dāng)，造成再生效果差。

混床樹脂

　　2、混床樹脂的出水pH值偏低原因

　　(1)陰樹脂被再生酸所污染，這里面有三種可能。

　　①陽、陰樹脂分層不良是引起陰樹脂被再生酸污染的一個原因。由于分層不良，陰樹脂混雜在陽樹脂中，在陽樹脂再生時(shí)，這部分陰樹脂被酸所污染。另外由于混床的流速大，樹脂的磨損也大，特別是陽樹脂經(jīng)常被磨損或者破碎，使樹脂顆粒變小，密度降低，與陰樹脂相互混雜而難以分離，此時(shí)的陰樹脂也容易被酸污染。

　?、谠O(shè)計(jì)不當(dāng)，使陰樹脂受到污染。由于設(shè)計(jì)上的原因，如中間排水管位置偏高，使陰樹脂在中間排水管的下部?；蛘哂捎跇渲b填時(shí)，陽、陰樹脂比例不對，少裝了陽樹脂、多裝了陰樹脂，這樣也會使陰樹脂在再生時(shí)受到酸的污染。

　?、坳帢渲慕到饣蛩狻?qiáng)堿陰樹脂在使用過程中，由于水中雜質(zhì)的影響，其強(qiáng)堿基團(tuán)不斷降解，使弱堿基團(tuán)不斷增加。這些弱堿基團(tuán)與再生劑接觸時(shí)，形成鹽型弱堿基團(tuán)。在正洗時(shí)，由于pH值上升，弱堿基團(tuán)會發(fā)生水解，并釋放出酸來，使混床的出水pH值偏低。

混床樹脂

　　(2)陰樹脂被有機(jī)物污染。污染陰樹脂的有機(jī)物，常見的是腐殖酸和富里酸。這類有機(jī)酸帶負(fù)電荷，會吸附在陰樹脂上，不僅使陰樹脂交換容量大大降低，而且在一定條件下，有機(jī)酸會產(chǎn)生釋放，致使混床出水pH偏低，電導(dǎo)率增高。

　　(3)陽、陰樹脂混合不均勻，會引起沉積在床子下部的陽樹脂緩慢地釋放出殘余的酸再生液，使混床投用初期有酸性水漏泄，從而引起混床出水pH偏低。因此混床樹脂的混合操作也是比較重要的。

　　(4)再生系統(tǒng)不嚴(yán)，閥門損壞，引起酸再生液漏泄，也會使混床排出酸性水。